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      歷史記錄

      筆電鎂合金半固態射出成型技術介紹

      鎂合金作為最輕的工程金屬材料,被譽為“21世紀的綠色工程材料”,鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3、比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右,因而其比強度和比剛度較高,另外具有優良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點來看,選材符合目前筆電的輕薄風格。缺點:耐蝕性差,燃點低,材料強度偏低,另鎂很活潑,表面易氧化,如要實現高光效果,非常之難。如下為宏碁Swift3采用全新鎂合金材質,其中A/D面為鎂鋰合金,C面為鎂鋁合金。

      圖:宏碁Swift3

      按制造工藝鎂合金可分為兩大類-變形鎂合金和鑄造鎂合金(備注:牌號代碼A代表金屬鋁Al,Z代表金屬鋅Zn,D為辨識代碼。)


      1:AZ31B屬于變形鎂合金,具有良好的機械性能,與鑄造鎂合金相比,AZ31B變形鎂合金具有更高的強度、更好的塑性,主要用于薄板、擠壓件和鍛件等。

      熱門標簽:筆電鎂合金半固態射出成型技術介紹
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